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序号 项目名称 项目来源 涉及学科 项目承担单位 项目负责人 资助发文 核心刊论文 科技成果 项目完成时间
1 符合ISO 18000-6 Type B/C标准的(UHF)标签芯片研发和产业化 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 无线电电子学 清华大学;深圳市中兴集成电路设计有限责任公司;上海复旦微电子股份有限公司; 张斌;吴行军;闵昊; 0 0 8 -
2 大尺寸LCD背光源 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 无线电电子学;电力工业 海信集团有限公司; 王俊昌; 0 0 0 -
3 半导体照明产业技术标准、评价体系与专利战略研究 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 无线电电子学;电力工业 - - 0 0 0 -
4 硫属相变存储(C-RAM)芯片关键技术 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 计算机硬件技术 中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 宋志棠; 0 0 0 -
5 高灵敏度卫星导航芯片技术 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 电信技术 - - 0 0 0 -
6 高速芯片之间光互连技术与试验平台 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 电信技术 - - 0 0 0 2009-12-
7 无线传感网节点嵌入式芯片设计 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 电信技术 - - 0 0 0 2009-12-
8 超宽带SoC芯片设计及组网试验 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 无线电电子学 - - 0 0 4 2009-12-
9 GNSS与移动通信芯片组 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 电信技术 - - 0 0 0 -
10 光子集成、光电集成材料与芯片 国家高技术研究发展计划(863计划)项目 无线电电子学 - - 0 0 0 -